Samsung và TSMC cạnh tranh khốc liệt vị trí đúc bán dẫn số 1 thế giới

Nhà sản xuất chất b??n d??n Samsung của Hàn Quốc đang có những nỗ lực vươn lên vị trí dẫn đầu trong thị trường đúc b??n d??n thế giới nhưng so với TSMC của Đài Loan thì vẫn còn một khoảng cách. Trong khi th?? phần của Samsung trên thị trường đúc b??n d??n toàn cầu giảm trong quý 3 vừa qua thì công ty đúc b??n d??n số 1 thế giới – TSMC đã tăng thị phần của mình. Mặc dù, Samsung có vẻ chiếm ưu thế hơn một chút so với TSMC trong cuộc cạnh tranh về việc giảm chiều rộng của mạch b??n d??n, nhưng lại đứng sau TSMC trong các lĩnh vực khác như mật độ bóng b??n d??n. Theo số liệu từ Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce đưa ra ngày 25 tháng 8 thì doanh thu từ xưởng đúc của Samsung đạt 3,665 tỷ USD trong quý 3 năm 2020, tăng 4% so với cùng kỳ năm trước. Nhưng thị phần của nó đã giảm 1,4 điểm phần trăm so với quý trước xuống còn 17,4%. Samsung và TSMC cạnh tranh khốc liệt vị trí đúc b??n d??n số 1 thế giới TrendForce cho rằng, sự sụt giảm này xuất phát từ doanh số bán hàng chậm chạp của dòng điện thoại thông minh Galaxy S20 của Samsung đang sử dụng bộ xử lý ứng dụng Exynos. Không dễ để mảng kinh doanh đúc của Samsung tăng doanh số bán hàng trong năm nay vì Samsung đang trì hoãn việc phát hành bộ xử lý ứng dụng (AP) mới. Đối với dòng Galaxy Note 20 được phát hành gần đây, công ty đã sử dụng Exynos 990, được sử dụng cho dòng Galaxy S20. Tuy nhiên, công ty đã công bố doanh số bán hàng tăng so với cùng kỳ năm 2019 do lượng đơn đặt hàng trước đó tăng đột biến từ các công ty nổi ti???ng, vốn lo ngại về sự gián đoạn hoạt động của xưởng đúc do sự lây lan của Covid-19. Trong quý 3 năm 2020, TSMC chiếm 53,9% thị phần, tăng 2,4 điểm phần trăm so với quý trước. Nhu cầu về chất b??n d??n của máy chủ tăng lên do nhu cầu về các hệ thống không tiếp xúc tăng lên trong bối cảnh đại dịch lây lan. TSMC đã nhận được nhiều đơn đặt hàng hơn từ các công ty lớn như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD. Bảng xếp hạng doanh thu của top 10 công ty đúc b??n d??n lớn nhất thế giới trong quý 3/2020 (triệu USD) Mặc dù bộ phận kinh doanh xưởng đúc của Samsung được biết là đi trước TSMC một chút trong việc giới thiệu kỹ thuật in thạch bản bằng tia siêu cực tím (EUV), tuy nhiên những người trong ngành công nghiệp b??n d??n cho rằng Samsung vẫn còn một khoảng cách về công nghệ với TSMC. Công ty nghiên cứu thị trường The Information Network cho biết, TSMC đã ghi nhận doanh thu 3.338 USD trên mỗi tấm wafer vào năm 2019, cao hơn so với 2.490 USD của Samsung, có nghĩa là TSMC có lợi nhuận cao hơn Samsung. So với các công ty đúc b??n d??n khác thì doanh thu trên mỗi tấm wafer của Samsung cao hơn, chẳng hạn như UMC của Đài Loan (1.620 USD), Global Foundry của Mỹ (1.680 USD) và SMIC của Trung Quốc (1.560 USD). Mặc dù dây chuyền sản xuất chính của Samsung đang áp dụng tiến trình công nghệ 5 nm như TSMC, nhưng đối th?? Đài Loan cũng đi trước một bước về khả năng tích hợp bóng b??n d??n chứ không phải chiều rộng mạch b??n d??n như Samsung. Theo Tech Centurion, một trang web đánh giá hiệu suất b??n d??n của Samsung thì mật độ bóng b??n d??n trên tiến trình EUV 7 nm của Samsung là 95,3 triệu bóng trên mỗi milimét vuông. Trong khi đó, các sản phẩm EUV 7 nm của TSMC có mật độ bóng b??n d??n cao hơn, đạt 115,8 triệu bóng trên mỗi milimét vuông. Về tiến trình công nghệ 10 nm, mật độ bóng b??n d??n trên chipset của Samsung chỉ đạt 51,8 triệu bóng trên mỗi milimét vuông, thấp hơn so với 60,3 triệu bóng trên mỗi milimét vuông của TSMC. Đặc biệt, mật độ bóng b??n d??n của các sản phẩm dựa trên tiến trình công nghệ 10 nm của Intel đã ghi nhận đạt 100,8 triệu bóng trên mỗi milimét vuông. Mặc dù, Intel đi sau Samsung một thế hệ về công nghệ độ rộng mạch b??n d??n nhưng lại vượt xa Samsung về mật độ bóng b??n d??n. Do đó, các chuyên gia cho rằng, Samsung chỉ có thể bắt kịp TSMC nếu hãng này nâng cấp hiệu suất tích hợp bóng b??n d??n. Hiện Samsung đang có kế hoạch đẩy mạnh nỗ lực vươn lên vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp đúc bằng cách áp dụng quy trình công nghệ cấu trúc phẳng có các cổng đặt xung quanh bóng b??n d??n (GAA: Gate-all-ground) nhằm giúp tăng giao tiếp giữa các bóng b??n d??n và cổng và quy trình công nghệ Fet Multi-Bridge Channel (MBC) giúp tiết kiệm mức tiêu thụ năng lượng và tăng hiệu suất. Tuy nhiên, TSMC cũng đang tiếp tục mở rộng đầu tư để giữ vững vị trí dẫn đầu. Gần đây, họ đã tăng dự báo đầu tư cơ sở vật chất cho năm 2020 thêm 1 tỷ USD từ ước tính ban đầu là 15 tỷ USD lên 16 tỷ USD. Phan Văn Hòa (theo Businesskorea) Trung Quốc đầu tư mạnh vào sản xuất b??n d??n để giảm phụ thuộc Mỹ SMIC – nhà sản xuất b??n d??n lớn nhất Trung Quốc đang có kế hoạch tăng hơn gấp đôi vốn đầu tư cơ sở vật chất cho năm 2020 so với mức dự báo hồi tháng 1 vừa qua.

Nguồn bài viết : VIA Trực Tuyến